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科技与数码 第2109页

科技与数码领域不断革新,引领着时代潮流。从智能手机到可穿戴设备,从云计算到大数据,科技产品不断丰富我们的生活。人工智能、机器学习等前沿技术,正在改变工作方式,提高生产效率。同时,数字货币、区块链等新兴技术,也在重塑金融体系。科技与数码的融合,为人类带来更智能、更便捷的生活方式。
升级原生鸿蒙之后一听歌:我有了惊人发现-麦享科技

升级原生鸿蒙之后一听歌:我有了惊人发现

从磁带、 CD 、 MP3 到无损音频,科技的进步,让人们对音乐音质的追求越发深刻。 如今,打开各大音乐 APP ,你会发现音质那栏越来越卷,起初是从标准迭代到 HQ 、 SQ 、 Hi-Res 。 现在,还有 APP 甚至把音质做到了母带...

博通发布3.5D XDSiP芯片封装:6000平方毫米庞然巨物-麦享科技

博通发布3.5D XDSiP芯片封装:6000平方毫米庞然巨物

麦享科技12月8日消息,博通发布了全新打造的3.5D XDSiP封装平台,专门面向超高性能的AI、HPC处理器,最高支持6000平方毫米的芯片面积。 这相当于大约八颗NVIDIA Blackwell架构的下一代旗舰芯片GB202,后者面积为...

AIDA64初步支持Intel Nova Lake:身份成谜-麦享科技

AIDA64初步支持Intel Nova Lake:身份成谜

AIDA64初步支持Intel Nova Lake:身份成谜 麦享科技12月8日消息,AIDA64近日发布了最新测试版本7.40.7120 Beta,更新日志中有一条值得关注,就是初步支持Intel Nova Lake处理器。 根据已知消息...

Intel制程工艺4大突破:封装吞吐量提升100倍-麦享科技

Intel制程工艺4大突破:封装吞吐量提升100倍

麦享科技12月8日消息,最新一届IEEE国际电子器件会议IEDM 2024上,Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破,涵盖新材料、异构封装、全环绕栅极(GAA)等领域。 目前,Intel正在持续推进四年五个工艺节点的计划,计划到2030...

iPhone信号烂有救了!苹果自研5G基带曝光 全面替代高通-麦享科技

iPhone信号烂有救了!苹果自研5G基带曝光 全面替代高通

据彭博社记者马克·古尔曼(Mark Gurman)的爆料报道称,苹果公司计划从2025年开始推出自研的5G调制解调器(基带芯片),以取代高通公司供应的5G基带芯片。但这种过渡不会突然完全替代,苹果计划至少需要三年时间才能完全转向自研5G基带...