
英特尔代工四大突破性技术解析:为高性能高密度计算铺路
在近期举办的IEEE国际电子器件会议IEDM 2024期间,英特尔代工(Intel Foundry)展示了四项半导体技术领域的突破以及相关研究成果。 包括:减成法钌互连技术,选择性层转移技术(SLT),环绕栅极硅基RibbonFET CMO...

在近期举办的IEEE国际电子器件会议IEDM 2024期间,英特尔代工(Intel Foundry)展示了四项半导体技术领域的突破以及相关研究成果。 包括:减成法钌互连技术,选择性层转移技术(SLT),环绕栅极硅基RibbonFET CMO...

麦享科技12月10日消息,成都华微发布公告,公司研发的8位64G超高速AD转换器HWD08B64GA1型成功发布。 作为国内首款采用先进的28纳米工艺设计的8位64G超高速AD转换器,HWD08B64GA1不仅拥有卓越的抗辐照性能,而且实现...

麦享科技12月10日消息,AMD代号为Strix Halo的的下一代旗舰APU锐龙AI MAX+ PRO 395,在Geekbench上的基准测试成绩首次曝光。 这款APU搭载了16个Zen 5核心和Radeon 8060S集成显卡,拥有4...

中国大陆成熟制程晶圆代工6折抢单!联电、世界先进压力山大 据《经济日报》报道称,由于目前晶圆代工成熟制程供过于求,中国大陆晶圆代工厂为填补产能,近期祭出大幅折扣抢单,其中12英寸代工价只有台系晶圆代工厂的6折,8英寸代工价也再将20%-30...

近日,有韩国媒体报道称,Intel 18A工艺的良品率目前只有区区10%,引发热议。当然,Intel官方公布过这一数据,但其实简单算一算,就能猜出个大概。 首先说一句,由于台积电和三星在代工领域的激烈竞争关系,但凡出现台积电的负面消息,大多...

龙芯CPU自主龙架构生态继续壮大!Alpine开源操作系统正式支持 麦享科技12月9日消息,近日,作为开源软件世界和云计算领域重要的操作系统发行版社区,Alpine Linux正式发布了3.21最新版本,完整原生支持龙芯的LoongArch...

麦享科技12月9日消息,8.8寸小屏本Pocket 4、最小巧AMD平台掌机Win 4之后,GPD迎来了第三款升级到AMD Zen5锐龙AI 9 HX 370处理器的产品,它就是新款掌上游戏本GDP Win Max 2 2025。 它的处理...

麦享科技12月8日消息,博通发布了全新打造的3.5D XDSiP封装平台,专门面向超高性能的AI、HPC处理器,最高支持6000平方毫米的芯片面积。 这相当于大约八颗NVIDIA Blackwell架构的下一代旗舰芯片GB202,后者面积为...

AIDA64初步支持Intel Nova Lake:身份成谜 麦享科技12月8日消息,AIDA64近日发布了最新测试版本7.40.7120 Beta,更新日志中有一条值得关注,就是初步支持Intel Nova Lake处理器。 根据已知消息...

麦享科技12月8日消息,最新一届IEEE国际电子器件会议IEDM 2024上,Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破,涵盖新材料、异构封装、全环绕栅极(GAA)等领域。 目前,Intel正在持续推进四年五个工艺节点的计划,计划到2030...