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全流程自主可控!成都华微超高速数据转换器芯片发布-麦享科技

全流程自主可控!成都华微超高速数据转换器芯片发布

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麦享科技12月10日消息,成都华微发布公告,公司研发的8位64G超高速AD转换器HWD08B64GA1型成功发布。 作为国内首款采用先进的28纳米工艺设计的8位64G超高速AD转换器,HWD08B64GA1不仅拥有卓越的抗辐照性能,而且实现...

中国大陆成熟制程晶圆代工6折抢单!联电、世界先进压力山大-麦享科技

中国大陆成熟制程晶圆代工6折抢单!联电、世界先进压力山大

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中国大陆成熟制程晶圆代工6折抢单!联电、世界先进压力山大 据《经济日报》报道称,由于目前晶圆代工成熟制程供过于求,中国大陆晶圆代工厂为填补产能,近期祭出大幅折扣抢单,其中12英寸代工价只有台系晶圆代工厂的6折,8英寸代工价也再将20%-30...

Intel 18A工艺被指良品率只有10%!其实 算一算就知道了-麦享科技

Intel 18A工艺被指良品率只有10%!其实 算一算就知道了

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近日,有韩国媒体报道称,Intel 18A工艺的良品率目前只有区区10%,引发热议。当然,Intel官方公布过这一数据,但其实简单算一算,就能猜出个大概。 首先说一句,由于台积电和三星在代工领域的激烈竞争关系,但凡出现台积电的负面消息,大多...

博通发布3.5D XDSiP芯片封装:6000平方毫米庞然巨物-麦享科技

博通发布3.5D XDSiP芯片封装:6000平方毫米庞然巨物

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麦享科技12月8日消息,博通发布了全新打造的3.5D XDSiP封装平台,专门面向超高性能的AI、HPC处理器,最高支持6000平方毫米的芯片面积。 这相当于大约八颗NVIDIA Blackwell架构的下一代旗舰芯片GB202,后者面积为...

AIDA64初步支持Intel Nova Lake:身份成谜-麦享科技

AIDA64初步支持Intel Nova Lake:身份成谜

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AIDA64初步支持Intel Nova Lake:身份成谜 麦享科技12月8日消息,AIDA64近日发布了最新测试版本7.40.7120 Beta,更新日志中有一条值得关注,就是初步支持Intel Nova Lake处理器。 根据已知消息...

Intel制程工艺4大突破:封装吞吐量提升100倍-麦享科技

Intel制程工艺4大突破:封装吞吐量提升100倍

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麦享科技12月8日消息,最新一届IEEE国际电子器件会议IEDM 2024上,Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破,涵盖新材料、异构封装、全环绕栅极(GAA)等领域。 目前,Intel正在持续推进四年五个工艺节点的计划,计划到2030...