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2024-08-30麦享科技阅读(3)赞(0)

麦享科技8月30日消息，Intel预计将在10月17日发布代号Arrow Lake的下一代高性能酷睿Ultra 200系列，首发K系列，非K系列则要等到明年初的CES，现在又获悉了三款新品的频率，几乎全部都提前知晓了。 酷睿Ultra 5 ...

2024-08-30麦享科技阅读(3)赞(0)

麦享科技8月30日消息，正在内测、即将发布稳定版的Windows 11 24H2将包含针对AMD Zen架构分支预测的优化，可为Zen5、Zen4、Zen3架构产品带来显著游戏性能提升，预计幅度3-13％不等，尤其是Zen5提升会更明显。 ...

2024-08-29麦享科技阅读(4)赞(0)

麦享科技8月29日消息，在今天的数据大会上，华为高管参加并进行了重要发言。 华为高管表示，“通过系统的设计和工程建设可以解决我们整体数字中心的能力、算力和分析能力问题，可以消除我们在芯片上的代差。” 在华为看来，AI数据中心耗能非常大，人工...

2024-08-28麦享科技阅读(5)赞(0)

上半年净亏2.38亿 无妨！龙芯中科：下代八核性能追上英特尔酷睿12/13代水平 麦享科技8月28日消息，今天，龙芯中科公布了上半年财报，虽然净利润亏损超2亿元，但他们觉得这不是事。 龙芯中科公布的业绩显示，2024年上半年营业收入约2.2...

2024-08-28麦享科技阅读(2)赞(0)

麦享科技8月28日消息，Intel正式发布了新一代HEDT发烧级桌面、工作站处理器，至强W-3500系列和至强W-2500系列，代号“Sapphire Rapids Refresh”，这也是去年2月份的至强W-3400、W-2400的升级版...

2024-08-28麦享科技阅读(3)赞(0)

IBM发布了新一代处理器Telum II，面向下一代IBM Z大型主机，可用于任务关键工作、AI负载。 Telum II采用三星5HPP 5nm工艺制造，包含430亿个晶体管，集成了8个高性能核心，改进了分支预测、存储写回、寻址转换等。 它...

2024-08-27麦享科技阅读(3)赞(0)

双向带宽4Tbps！Intel首次完全整合光学计算、CPU处理器 麦享科技8月27日消息，Hot Chips 2024芯片大会上，Intel展示了多项创新成果，包括Lunar Lake酷睿处理器、至强6处理器、Gaudi 3 AI极速器，以...

2024-08-27麦享科技阅读(3)赞(0)

麦享科技8月27日消息，在Hot Chips 2024学术会议上，Intel介绍了关于至强6 SoC（代号Granite Rapids-D）的更多细节。 这款SoC预计将在2025年上半年推出，它不仅集成了Intel 3和Intel 4工艺...

2024-08-27麦享科技阅读(3)赞(0)

AMD日前撰文称，目前的Windows 11版本限制了Zen5锐龙的性能发挥，而在即将推出的Windows 11 24H2更新正式版中，会包含针对性的分支预测优化，再结合更高权限的隐藏管理员账号，Zen5游戏性能可获得显著提升最多达13％，...

2024-08-27麦享科技阅读(3)赞(0)

麦享科技8月27日消息，据国外媒体报道称，日本半导体调查企业TechanaLye通过对华为手机拆解后发现，中国半导体进步真的太快了。 从他们最新更新的拆解图看，华为Pura 70 Pro的麒麟处理器面积为118.4平方毫米，台积电的5nm芯...