
三星开发SbS全新芯片封装技术 Exynos 2700或将首发搭载
麦享科技12月31日消息,据ZDnet报道,三星正在研发一种名为“并排”(Side-by-Side,简称SbS)的新型芯片封装结构,该技术有望应用于未来的Exynos系列处理器,从而为智能手机的散热表现与机身设计带来突破性变革。 在传统的芯...

麦享科技12月31日消息,据ZDnet报道,三星正在研发一种名为“并排”(Side-by-Side,简称SbS)的新型芯片封装结构,该技术有望应用于未来的Exynos系列处理器,从而为智能手机的散热表现与机身设计带来突破性变革。 在传统的芯...

三星、SK海力士获美批准:可向中国出口芯片制造设备 关闭 AI摘要 内容由AI生成,仅供参考 麦享科技12月31日消息,环球时报报道,据知情人士透露,美国政府已于30日向韩国三星电子和SK海力士授予年度许可证,允许在2026年期间继续将芯片...

麦享科技12月31日消息,据报道,中国悄然出台了一项新规,要求芯片制造商在新增产能时,所用设备中的国产比例不得低于50%。 目前,这一规定并未纳入任何正式法规条文,不过据知情人士透露,近几个月来,申请政府审批以新建或扩建晶圆厂的企业,均被要...

2025年的PC处理器市场可谓风云变幻,在这一年我们见证了AMD交出的令人瞩目答卷:凭借新一代线程撕裂者、X3D CPU以及锐龙AI MAX + 395等,在工作站、游戏和桌面AI超算等多个关键赛道上一路领跑。 接下来,我们就一起来看看AM...

2025年的PC处理器市场可谓风云变幻,不仅见证了AMD市占率的突破,也迎来了AI技术的普及,更记录了国产处理器的从“可用”走向“好用”成长足迹。 AMD在这一年交出了令人瞩目的答卷,凭借新一代线程撕裂者、X3D CPU以及锐龙AI MAX...

麦享科技12月30日消息,台积电已经开启了N2 2nm工艺的大规模量产,不过非常低调,没有任何官宣,但和此前制定的进度计划完全相符。 台积电官网的2nm工艺专业题页面有这么一句:“台积电2nm技术已按计划于2025年第四季度投入量产。” 明...

华为发布2026新年致辞:晒过去1年取得成绩 鸿蒙5.0以上终端设备超过3600万等 关闭 AI摘要 内容由AI生成,仅供参考 麦享科技12月30日消息,今天华为发布2026年新年致辞,其中晒出了即将过去1年取得的成绩。 华为副董事长、轮值...

性能丝毫不差!中国新型芯片绕开光刻机卡脖子环节:计算精度从1%跃升至千万分之一 麦享科技12月30日消息,在我国科学家努力下,找到了可以绕开光刻机卡脖子环节就能生产的芯片。 今年10月,北京大学人工智能研究院/集成电路学院双聘助理教授孙仲与...

麦享科技12月29日消息,NVIDIA公司当地时间周一发布公告,该公司已经购买了Intel公司50亿美元的股票。 这是根据双方9月份合作协议完成的交易,当时双方宣布了一个震撼业界的消息,NVIDIA将以每股23.28美元的价格投资Intel...

麦享科技12月29日消息,台积电的2nm工艺N2量产的消息传了很久了,日前台积电官网更新信息显示N2已于 2025 年第四季度开始量产。 从台积电公司官网"逻辑制程"页面的信息来看,此前该技术状态为"开发依照计划进行并且有良好的进展",最新...