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手机芯片厂跨界做AI芯片!联发科盯上谷歌和Meta大单-麦享科技

手机芯片厂跨界做AI芯片!联发科盯上谷歌和Meta大单

麦享科技8月3日消息,联发科CEO蔡力行在业绩说明会上透露,公司400G/448Gbps高速串行接口(SerDes)研发进展顺利,预计2027年下半年准备就绪。 业界认为,这标志着联发科拿到了竞逐谷歌TPU v10和Meta下一代AI定制芯...

特斯拉和谷歌都找它造芯片!三星电子代工满血复活-麦享科技

特斯拉和谷歌都找它造芯片!三星电子代工满血复活

麦享科技8月3日消息,三星电子芯片代工(晶圆代工,帮别家制造芯片)业务预计今年下半年产能利用率达到100%,目前约为70%到80%。 三星电子代工业务自2024年以来利用率一度跌破50%,长期处于亏损状态,如今约一年时间已接近满载。 带动利...

造芯片快15倍!美国初创公司要用X射线挑战ASML-麦享科技

造芯片快15倍!美国初创公司要用X射线挑战ASML

麦享科技8月3日消息,一家美国初创公司获得了美国能源部"Genesis Mission"(创世纪任务)奖项,这是美国能源部为推动AI在科学与工程领域应用而设立的项目,这家公司打算用X射线光刻技术,挑战ASML(阿斯麦)在高端光刻机上的垄断地...

英特尔EMIB-T先进封装明年投产:较台积电CoWoS有50%成本优势-麦享科技

英特尔EMIB-T先进封装明年投产:较台积电CoWoS有50%成本优势

麦享科技8月3日消息,据媒体报道,英特尔代工服务正凭借其EMIB先进封装技术吸引大量外部客户关注。尽管该技术备受瞩目,但最新的EMIB-T变体预计将于2027年才进入大规模量产阶段。 EMIB作为一种嵌入基板的硅桥技术,能够在不使用昂贵全尺...

芯迈半导体赴港IPO:产品份额全球智能手机PMIC市场第三-麦享科技

芯迈半导体赴港IPO:产品份额全球智能手机PMIC市场第三

麦享科技8月3日消息,据媒体报道,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(以下简称“芯迈半导体”)向港交所主板提交的上市申请材料已正式获得受理。 芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司采用虚拟集成器件制造商(Virtual IDM)经营模式,业务覆...

台积电芯片产能爆单!3nm提前达标 2nm又要冲10万片-麦享科技

台积电芯片产能爆单!3nm提前达标 2nm又要冲10万片

麦享科技8月3日消息,台积电先进制程产能爆满,3nm提前两三个月达标,2nm也同步冲刺,两大制程全线吃紧。 供应链消息指出,台积电3nm原本预期今年底月投片量(每月生产晶圆数量)达到18万片,在英伟达、AMD、博通等大客户持续追单下,可望提...