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电脑硬件 第681页

Intel 18A工艺被指良品率只有10%!其实 算一算就知道了-麦享科技

Intel 18A工艺被指良品率只有10%!其实 算一算就知道了

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近日,有韩国媒体报道称,Intel 18A工艺的良品率目前只有区区10%,引发热议。当然,Intel官方公布过这一数据,但其实简单算一算,就能猜出个大概。 首先说一句,由于台积电和三星在代工领域的激烈竞争关系,但凡出现台积电的负面消息,大多...

台积电2nm工艺继续涨价:芯片价格将会飙升-麦享科技

台积电2nm工艺继续涨价:芯片价格将会飙升

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麦享科技12月9日消息,据媒体报道,台积电在新竹宝山工厂开始2nm试产,其良率达到了60%,超越台积电内部预期,除了宝山工厂外,明年上半年台积电还计划在高雄工厂开展2nm试产工作。 据了解,代工厂批量生产芯片,需要70%甚至更高的良率,按照...

博通发布3.5D XDSiP芯片封装:6000平方毫米庞然巨物-麦享科技

博通发布3.5D XDSiP芯片封装:6000平方毫米庞然巨物

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麦享科技12月8日消息,博通发布了全新打造的3.5D XDSiP封装平台,专门面向超高性能的AI、HPC处理器,最高支持6000平方毫米的芯片面积。 这相当于大约八颗NVIDIA Blackwell架构的下一代旗舰芯片GB202,后者面积为...

AIDA64初步支持Intel Nova Lake:身份成谜-麦享科技

AIDA64初步支持Intel Nova Lake:身份成谜

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AIDA64初步支持Intel Nova Lake:身份成谜 麦享科技12月8日消息,AIDA64近日发布了最新测试版本7.40.7120 Beta,更新日志中有一条值得关注,就是初步支持Intel Nova Lake处理器。 根据已知消息...

Intel制程工艺4大突破:封装吞吐量提升100倍-麦享科技

Intel制程工艺4大突破:封装吞吐量提升100倍

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麦享科技12月8日消息,最新一届IEEE国际电子器件会议IEDM 2024上,Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破,涵盖新材料、异构封装、全环绕栅极(GAA)等领域。 目前,Intel正在持续推进四年五个工艺节点的计划,计划到2030...