移动处理器 第48页

2024-11-05麦享科技阅读(13)赞(0)

联发科天玑8400来了：小米要首发 麦享科技11月5日消息，博主数码闲聊站暗示，小米将首发搭载联发科天玑8400移动平台。 据悉，天玑8400采用Cortex-A725全大核架构设计，CPU主频最高突破了3GHz，同时集成了天玑9400同款...

2024-11-05麦享科技阅读(21)赞(0)

联发科天玑8400 CPU频率突破3GHz：性能超越骁龙8 Gen2 麦享科技11月5日消息，博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400的参数配置，这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造，对标的是高通骁龙8系旗舰平台。 据悉，天玑8400采用Co...

2024-11-03麦享科技阅读(23)赞(0)

2024年10月21日~23日，高通年度技术盛会——2024骁龙峰会在夏威夷茂宜岛岛举行。 此次峰会上，高通推出了新一代旗舰移动平台——骁龙8至尊版，该芯片采用了高通自研的第二代Oryon CPU。 Oryon是高通自研CPU架构，融入了高...

2024-10-31麦享科技阅读(10)赞(0)

麦享科技10月31日消息，联发科召开法说会，联发科执行长蔡力行宣布提高2024年天玑旗舰手机芯片产品营收同比增长预期，从原先的预计超过50%的同比增长率，提高到超过70%的同比增长率。 联发科表示，第三季在智能手机、智能硬件平台及电源管理芯...

2024-10-31麦享科技阅读(12)赞(0)

联发科天玑8400首曝：首发A725全大核架构 麦享科技10月31日消息，博主数码闲聊站爆料，联发科天玑84000基于台积电4nm制程打造，首发Cortex-A725全大核架构，安兔兔跑分在170万-180万之间，作为对比，骁龙8 Gen2...

2024-10-28麦享科技阅读(20)赞(0)

就在上周，我们熟悉的老朋友高通一如既往在夏威夷召开骁龙峰会，发布了他们的年度旗舰芯片 —— 骁龙 8 至尊版。 这枚芯片对于高通来讲，无疑是里程碑级别的，重要到高通这次都没有沿用去年 8 Gen3 的命名规则叫做 8 Gen4 ，直接换了一...

2024-10-25麦享科技阅读(20)赞(0)

麦享科技10月25日消息，近日，高通发布了新一代旗舰移动平台骁龙8至尊版，首次采用专为智能手机设计的第二代自研Oryon CPU架构，同时在GPU、NPU、影像、连接等各方面都实现了飞跃，各家手机厂商的终端产品也即将纷纷登场。 发布会后，麦...

2024-10-24麦享科技阅读(22)赞(0)

麦享科技10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手机芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马...

2024-10-24麦享科技阅读(23)赞(0)

麦享科技10月24日消息，今天，分析师郭明錤发文表示，Arm取消其与高通之间的芯片设计许可协议，这件事发生的概率极低。 如果发生，可以说是两败俱伤，没有人是赢家，预计此次纷争最终会以某种形式和解。 据报道，Arm已向高通发出60天的通知，将...

2024-10-22麦享科技阅读(16)赞(0)

北京时间10月22日凌晨，2024骁龙峰会上，高通正式发布新一代骁龙旗舰移动平台——骁龙8至尊版(骁龙8 Elite)。 再次改变产品命名方式也在“意料之中”，毕竟升级为高通定制Oryon CPU、全新架构Adreno GPU等一系列变化，...