移动处理器 第5页

2026-02-06麦享科技阅读(16)赞(0)

麦享科技2月6日消息，三星已经将全新的HPB（Heat Path Block）散热技术应用于自家的Exynos 2600芯片，这项设计被视为半导体封装领域的一次卓越突破，能将芯片的热阻降低16%并显著优化温控表现。 根据最新的行业报道，高通...

2026-02-06麦享科技阅读(17)赞(0)

麦享科技2月6日消息，据路透社报道，SpaceX正规划推出星链专属智能手机，可直接连接其星链(Starlink) 卫星星座。 三名知情人士透露，SpaceX酝酿这款手机计划多年，这是星链业务拓展新市场的重要举措之一，与直连终端互联网服务、太...

2026-02-04麦享科技阅读(13)赞(0)

麦享科技2月4日消息，据MacRumors报道，iPhone 18系列将首发A20芯片，但苹果并未选择台积电最新的N2P 2nm工艺，而是选择了基础版的N2工艺。 据悉，台积电2 nm家族首次从FinFET晶体管转向全环绕栅极（GAA）技术...

2026-01-31麦享科技阅读(12)赞(0)

高通最强芯！骁龙8E5鸡血版来了：三星全球首发 关闭 AI摘要 内容由AI生成，仅供参考 麦享科技1月31日消息，三星将于2月25日正式发布年度旗舰Galaxy S26系列，该系列包含Galaxy S26、Galaxy S26+和Galax...

2026-01-31麦享科技阅读(16)赞(0)

天玑9600 9月亮相：联发科首款2nm芯片 对标苹果A20 关闭 AI摘要 内容由AI生成，仅供参考 麦享科技1月31日消息，台积电官网显示，其2nm制程工艺已按计划在去年第四季度量产，标志着手机行业即将迈入2nm时代。 据悉，苹果、高通...

2026-01-30麦享科技阅读(12)赞(0)

高通骁龙8 Elite Gen6 Pro特调版偷跑：采用2nm工艺 三星独占 关闭 AI摘要 内容由AI生成，仅供参考 麦享科技1月30日消息，台积电2nm工艺于2025年第四季度正式投入量产，苹果、高通、联发科等客户都将在今年下半年推出2...

2026-01-28麦享科技阅读(13)赞(0)

麦享科技1月28日消息，去年5月，小米正式推出自主研发的旗舰SoC——玄戒O1，这颗芯片由玄戒团队自主设计，采用台积电第二代3nm工艺，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成绩超过9000分，跻身行业第一梯队。 但小米并未大范围在其自...

2026-01-28麦享科技阅读(11)赞(0)

最高荣誉！小米举办年度质量奖表彰大会 玄戒芯片产品化项目获一等奖 麦享科技1月28日消息，小米集团总裁卢伟冰表示，今天举办了2025年小米集团质量最高荣誉——“小米质量奖”的表彰大会。 在本次评选中，玄戒芯片产品化项目荣获一等奖，卢伟冰向获...

2026-01-28麦享科技阅读(17)赞(0)

三星最强Soc！Exynos 2700现身：2nm工艺 10核心设计 关闭 AI摘要 内容由AI生成，仅供参考 麦享科技1月28日消息，虽然Exynos 2600还没上市，但是三星新一代旗舰芯片Exynos 2700已经浮出水面，部分细节被...

2026-01-27麦享科技阅读(20)赞(0)

麦享科技1月27日消息，2026年将成为三星及其晶圆代工业务的转折点，最新报告显示，该公司2nm GAA工艺的良率正趋于稳定，随着客户订单的持续增加，该业务板块有望在明年实现盈利。 另一方面，台积电的产能开始触及上限，众多客户将三星视为替代...