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苹果手机 第120页

iPhone 17 Air机模上手:史上最薄苹果手机-麦享科技

iPhone 17 Air机模上手:史上最薄苹果手机

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麦享科技3月10日消息,基于CAD渲染图,爆料人Majin Bu通过3D打印的方式制作了iPhone 17 Air机模。 如图所示,iPhone 17 Air采用横置相机模组,后置只有一颗摄像头,机身后盖与摄像头模组衔接处采用火山口设计,并...

替换高通!曝iPhone 18系列首发苹果自研基带C2-麦享科技

替换高通!曝iPhone 18系列首发苹果自研基带C2

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替换高通!曝iPhone 18系列首发苹果自研基带C2 麦享科技3月8日消息,博主定焦数码爆料,iPhone 18系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片C2,对比C1,C2支持了5G毫米波,弥补了苹果的遗憾。 此前分析师郭明錤表示,对苹果...

iPhone 16e游戏性能实测:牙膏版A18到底表现如何-麦享科技

iPhone 16e游戏性能实测:牙膏版A18到底表现如何

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随着苹果iPhone 16系列的发布,iPhone 16e作为其中的一员,凭借其轻薄设计、超长续航和AI生态等特性,吸引了众多消费者的关注。 然而由于其搭载的A18仿生芯片在GPU核心上相比标准版有所“缩水”,被戏称为“牙膏版”A18,不少...

曝iPhone 17 Pro Max变厚了:8.725mm-麦享科技

曝iPhone 17 Pro Max变厚了:8.725mm

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曝iPhone 17 Pro Max变厚了:8.725mm 麦享科技3月7日消息,博主i冰宇宙爆料,iPhone 17 Pro Max机身增厚,达到了8.725mm,他称“机身厚度增加意味着电池肯定增大了”。 根据曝光的信息,iPhone ...

iPhone 16e详细拆解:苹果自研5G基带 原来在这里-麦享科技

iPhone 16e详细拆解:苹果自研5G基带 原来在这里

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近日市场研究机构TechInsights和专业拆解机构iFixit均发布了对于苹果新机iPhone 16e的拆解报告,揭示了苹果在功能设计、成本控制以及自研的C1基带等方面的细节。 显示屏 在屏幕方面,TechInsights在今年2月份就...

高通CEO谈苹果自研5G基带芯片:苹果被远远甩开-麦享科技

高通CEO谈苹果自研5G基带芯片:苹果被远远甩开

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麦享科技3月7日消息,在本周举行的2025世界移动通信大会上,高通宣布推出高通X85 5G调制解调器-射频(RF)系统。 这是高通第八代5G调制解调器到天线解决方案和第四代AI驱动的5G连接系统,专为下一代联网和AI应用而设计,可提供高达1...

折叠屏iPhone前瞻:书本式折叠方案 定价或超2万元-麦享科技

折叠屏iPhone前瞻:书本式折叠方案 定价或超2万元

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苹果一直以来都在持续推出高端iPhone,以高利润来应对整体销量下滑的挑战。 近日天风国际证券分析师郭明錤发布简报,预测苹果公司将于2026年底或2027年初发布其首款折叠屏iPhone。 据悉,这款折叠屏iPhone的售价注定不会便宜,郭...