业界首个！博通推出3.5D F2F封装技术：改善封装翘曲

麦享科技12月6日消息，博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术，这是业界首个3.5D F2F封装技术。

据悉，3.5D XDSiP是一种新颖的多维堆叠芯片平台，结合了2.5D技术和使用Face2Face（F2F）技术的3D-IC集成，支持消费类AI客户开发下一代定制加速器（XPU）和计算ASIC。3.5D XDSiP提供了最先进、最优化的SiP解决方案，以支持大规模AI应用。

这一创新平台为自定义计算的新时代提供支持，与F2B技术相比，堆叠晶粒之间的信号密度增加了7倍。

同时，其具有卓越的能效，通过使用3D HCB而不是平面Die-to-Die PHY，将Die-to-Die接口的功耗降至原来的十分之一。

此外，该平台最大限度地减少3D堆栈中计算、内存和I/O组件之间的延迟。另支持更小的转接板和封装尺寸，从而节省成本改善封装翘曲。

官方表示，正在开发中的3.5D XDSiP产品共有6款，最快会在2026年2月开始出货。

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