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江波龙发布全新eMMC:7.2mm超小尺寸 接近物理极限

麦享科技1月24日消息,今日,江波龙宣布推出全新eMMC,拥有7.2mm x 7.2mm超小尺寸,轻量化设计,0.8mm厚度,重量仅0.1g。 江波龙表示,这是目前市场上较小尺寸的…

麦享科技1月24日消息,今日,江波龙宣布推出全新eMMC,拥有7.2mm x 7.2mm超小尺寸,轻量化设计,0.8mm厚度,重量仅0.1g。

江波龙表示,这是目前市场上较小尺寸的eMMC之一,153个球几乎占据面板全部位置,这种设计已接近物理极限。

如此小巧的尺寸,让智能穿戴设备在保持轻薄外观的同时,能够集成更多功能模块。

更重要的是,即使采用轻量化设计,但其性能和容量并没有“减配”。

该产品采用自研固件,加入低功耗技术,支持智能休眠和动态频率调节,在不影响性能的前提下,降低设备能耗,延长续航时间,提供64GB和128GB容量。

江波龙发布全新eMMC:7.2mm超小尺寸接近物理极限

值得一提的是,产品由江波龙自有的苏州封测制造基地完成封装测试,并采用创新研磨切割工艺,实现更小尺寸。

江波龙称,该基地专注NAND Flash和DRAM封装测试,同时拓展eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列产品,并在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等方面具备全方位的服务能力。

此外,基地还掌握BSG、FC、DB、WB等封装工艺,具备16层叠Die、实现8D UFS等高端工艺量产能力。

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