AMD下代Zen6 APU新变化：更新更大的FP10封装接口

麦享科技3月25日消息，根据曝光的运输清单信息，AMD即将推出的Zen 6架构的Medusa Point APU将采用FP10封装接口。

信息显示，Medusa Point将不再使用与前代Strix Point相同的FP8封装接口，而是改用尺寸稍大的FP10封装接口，尺寸为25mm x 42.5mm，相比FP8增加了约6%。

这一变化不仅意味着处理器的物理尺寸有所调整，还可能预示着Medusa Point在设计和性能上的提升。

Medusa Point预计采用台积电的3nm工艺制造，相比之下，Strix Point使用的是4nm工艺；Medusa Point还将采用Chiplet设计，配备一个专门的CCD用于容纳12个Zen 6核心，以及一个独立的I/O芯片，这与Strix Point的单片式设计有所不同。

在核显方面，Medusa Point将搭载RDNA 3.5架构的集成显卡，而非更先进的RDNA 4架构，因为后者将专门用于独立显卡。

不过按照这一代产品来看，RDNA 3.5架构仍能为用户提供良好的图形性能，满足日常使用和游戏的需求。