iPhone 17系列机模上手：Air版厚度接近USB-C口

麦享科技4月25日消息，有博主再次晒出了iPhone 17系列4款机型的机模，该博主主要展示了iPhone 17系列机模的侧边和底部细节。

可以看到，iPhone 17 Air是4款机型中最薄的一款，其厚度接近USB-C接口，之前爆料称iPhone 17 Air厚度在5.5mm左右，是苹果史上最薄机型。

因iPhone 17 Air机身过薄，苹果甚至都没有预留SIM卡槽，该机仅支持eSIM。

据了解，eSIM是一种不需要物理卡槽的虚拟SIM卡技术，即嵌入式SIM卡。与传统实体SIM卡不同，eSIM可以直接集成在设备的主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，它最大的优势是节省设备内部空间。

另外，iPhone 17 Air仅配备一颗4800万像素摄像头，并且因超薄机身无法塞下大电池，其续航可能会受影响。

其它三款机型分别是iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max，对比来看，Pro Max最厚，iPhone 17和iPhone 17 Pro厚度接近。