Intel：力争2030年成为全球第二大晶圆代工厂 2027年量产14A说到做到

麦享科技5月4日消息，Intel首位华人CEO陈立武上任之后曾表示，将努力恢复Intel作为世界级产品公司的地位，将Intel打造成世界级的代工厂，并以前所未有的方式让客户满意。

近日，Intel代工服务总经理Kevin O'Buckley则给出了更为详细的目标——力争2030年成为全球第二大晶圆代工厂。

O'Buckley指出，尽管Intel市值数百亿美元，但经营代工业务的仍是一家创业公司，这是Intel代工业务希望向外界传递的姿态，强调“服务客户”，并力争2030年成为全球第二大晶圆代工厂。

针对Intel新任CEO陈立武强调的“工程优先文化”，O'Buckley接受媒体采访时表示，是指Intel需要改变组织和业务流程，让优秀工程师的想法被决策层接纳，并让代工业务迅速做出反应满足客户需求。

O'Buckley强调，赢得客户信任的关键是按照计划、可预测地推出新的制程节点，并提及先前18A节点延期影响客户对Intel的信任，因此Intel提出2027年量产下一代14A节点更为保守，确保说到做到。