麦享科技5月16日消息,小米自研手机SoC芯片已经正式官宣,命名“玄戒O1”,将于5月下旬发布。
这款突然出现的自研芯片让很多人非常意外,而且雷军还专门强调,这款芯片是小米自主研发设计。
小米这次保密工作非常好,目前为止没有透露出半点具体信息,大家都在猜测这款芯片的详细参数,尤其是制程工艺。
据数码闲聊站爆料,这款芯片采用了最新先进工艺,填补了国内5nm以内先进设计的经验空白。
值得注意的是,去年北京卫视的新闻上,北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示,小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。
另外,国务院新闻办公室官网上还有一篇发布于2024年9月27日的北京新闻,其中也确认了此消息。
所谓流片,就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片,简单来说就是芯片公司将设计好的方案,交给晶圆制造厂,先生产少量样品,检测一下设计的芯片能不能用,根据测试结果决定是否要优化或大规模生产。
从时间上来推测,玄戒O1很可能就是这款神秘的3nm芯片。
不过具体的CPU、GPU架构规格等详细信息,还要等待发布会上雷军亲自揭晓了。