小米自研玄戒O1首发拆解露真容：芯片印小米Logo 打破"换皮"质疑！

麦享科技5月22日消息，今日，小米首款自主研发设计的旗舰处理器玄戒O1真实发布，采用第二代3nm工艺打造。

今晚，知名博主极客湾发布玄戒O1评测并进行首发拆解，去掉POP封装内存的后，就可以看到玄戒O1芯片本体，芯片丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间，极客湾手里的这颗玄戒O1封装时间是24年第52周。

在玄戒O1金属层左下角，可以清楚看到一枚小米Logo，这可能是所有小米Logo里面积最小的一个。

经过进一步打磨，玄戒O1内部露出真容，与苹果A18 Pro、高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400芯片有明显不同，极客湾称：“是不是感觉这几位长得完全不一样，那就对了，这个（玄戒O1）确实是自己设计的芯片，并不是哪家的换皮。”

极客湾表示，从各核心IP后端设计、Layout设计等多维度都能验证玄戒O1毫无疑问是小米自研的旗舰SoC。

同时在CPU性能功耗表现上达到了和苹果A18 Pro等当前3nm旗舰手机SoC同一梯队水平，在中低负载场景下的表现尤为拔尖，整体表现远超预期。

据了解，玄戒O1芯片面积109mm²，拥有190亿晶体管，CPU采用10核4丛集架构，配备两颗Arm Cortex-X925超大核，四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。

GPU采用最新Immortalis-G925 16核图形处理器，支持动态性能调度技术。

   

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