真自研 非"换皮"！博主拆小米玄戒O1：3nm工艺制造商出炉

麦享科技5月23日消息，小米自研3nm芯片已经正式发布，从其真正的表现看，带来的惊喜还是很多的。

博主极客湾给出的评测显示，玄戒O1的表现已经直逼骁龙8 Elite。

这位博主还表示，玄戒O1确实是小米自研，其“Layout设计、各个核心IP的后端都有自己的设计思路，玄戒团队甚至还在台积电N3E工艺标准的Cells之外，额外设计了更多的定制Cell。

此外，从他的拆解中还可以看到，玄戒O1芯片本体丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间，封装时间是24年第52周。

极客湾称：“是不是感觉这几位长得完全不一样，那就对了，这个（玄戒O1）确实是自己设计的芯片，并不是哪家的换皮。”

据了解，玄戒O1芯片面积109mm?，拥有190亿晶体管，CPU采用10核4丛集架构，配备两颗Arm Cortex-X925超大核，四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。