李健宣布荣耀Magic V5将于7月2日发布：打造最强AI智能体手机

麦享科技6月19日消息，荣耀CEO李健今天在上海MWC现场宣布，将于7月2日发布最新一代AI折叠旗舰荣耀Magic V5。

根据官方公布的信息，这次全栈式个人知识库、多智能体协同带来的PC级生产力、全品牌互联互通等都将会落地到这款手机中。

荣耀的AI能力此前在荣耀Magic7系列、MagicBook Pro 14上都已经展现出来了，毫无疑问就是行业顶级，堪称是让手机行业进入到了自动驾驶的时代。

YOYO智能体具备模糊理解、界面识别、自动执行、一语到位等能力，可以支持单指令系统级任务执行、第三方应用任务执行甚至多应用协调执行等多种模式。

基于AI，荣耀Magic7系列实现了包括“一句话关闭自动续费”、“一句话点咖啡”、“一句话发送文件”、“一句话关闭应用权限”等等多种落地功能。

预计这次荣耀Magic V5上的AI能力还会进一步升级，将成为行业最强AI智能体手机。

此外，近年来荣耀致力于在折叠屏领域保持持续领先优势，此前两代荣耀Magic V系列折叠屏，均创造了当时的折叠屏轻薄纪录。

荣耀Magic V5这次也将再次刷新记录，成为全球最轻薄的折叠屏手机。

据爆料，这次荣耀Magic V5折叠时的厚度将在9mm以内，彻底对齐直板旗舰。

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