苹果板王！曝下一代iPad Pro升级为超窄边框

麦享科技6月25日消息，据媒体报道，苹果下一代iPad Pro有望会采用LX Semiconductor的显示驱动芯片，该芯片将与LG Innotek的覆晶薄膜（COF）技术搭配使用，在保持屏幕尺寸不变的前提下缩小屏幕边框，提升屏占比，而且该方案还能提升信号处理的能效比，进而优化续航表现。 

资料显示，COF将原本封装在基板上的驱动IC放到排线上，同时可以向后翻折，这样就能缩减屏幕边框。

报道还指出，苹果会在本月决定要不要采购LX Semiconductor的显示驱动芯片。据了解，苹果去年推出的OLED iPad Pro一直采用三星供应的显示驱动IC，如果引入新的供应商，不仅能实现苹果的多元化供应链布局，还可能通过供应商之间的竞争降低组件成本。 

另外，爆料称iPad Pro将搭载M5芯片，有望在今年下半年登场，未来iPad Pro还有望配备自研5G调制解调器。