小米玄戒O2有望上车：基于台积电3nm工艺制造

麦享科技7月2日消息，博主数码闲聊站表示，下一代玄戒O2可能会上车，跨端多平台+车轨级芯片的验证时间较长，有些说年底就上的纯瞎扯。

此前小米创办人雷军在接受采访时表示，玄戒芯片体验超出预期，将考虑把第二代玄戒芯片应用在汽车上，因为自研芯片需要三到四年的研发周期，第一代是在验证技术，所以预定数量少，下一步我们肯定会自研四合一的域控制，为将来小米自研芯片上车做好准备。

对小米而言，玄戒的商用能降低其对外部供应商的依赖，并且将玄戒拓展至智能汽车，能提升全场景算力网络，从而提升生态协同能力和竞争力，进一步开拓市场新空间。

从全球范围内来看，全球化分工正面临各种各样的新挑战，小米把核心技术牢牢把握在自己手中，能最大程度避免受制于人。

值得一提的是，因EDA断供，玄戒O2预计将继续采用台积电3nm工艺制程，暂时无法使用2nm工艺。

雷军强调，无论前方多难，我们都不会放弃，四年前重启芯片项目时，我们就做好了长期投入的准备，一步一个脚印，稳扎稳打。

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