iPhone 17 Air最新机模上手：苹果史上最薄手机 无SIM卡槽

麦享科技7月12日消息，博主WHYLAB晒出了iPhone 17 Air最新版机模，这一版机模跟苹果真机极为接近。

据悉，iPhone 17 Air将会取代iPhone 17 Plus，与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同台亮相，新品将于9月份正式发布。

如机模所示，iPhone 17 Air采用横置相机模组，后置只有一颗4800万像素摄像头，DECO设计神似条形跑道，跟谷歌Pixel 9外观接近。

实测iPhone 17 Air机模厚度是5.66mm，包含摄像头凸起的厚度是10.44mm，这是苹果史上最薄机型。

因设计过于超薄，iPhone 17 Air无法容纳物理SIM卡槽，仅支持eSIM，这是一种嵌入式SIM卡技术，可以直接集成在设备主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，从而节省了设备内部空间。

除此之外，iPhone 17 Air保留了实体音量键、操作按钮、拍照按键以及USB-C充电接口。

核心配置上，iPhone 17 Air将搭载A19处理器，配备12GB内存，电池容量可能不到3000mAh。

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