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博通新品直击英伟达!Tomahawk Ultra以4倍扩展力抢滩AI数据中心

麦享科技7月16日消息,据媒体报道,博通(Broadcom)近日发布新型网络处理器Tomahawk Ultra,可加速人工智能数据处理,特别是在需要连接数百个协同工作芯片的场景下。…

麦享科技7月16日消息,据媒体报道,博通(Broadcom)近日发布新型网络处理器Tomahawk Ultra,可加速人工智能数据处理,特别是在需要连接数百个协同工作芯片的场景下。

作为博通对标人工智能巨头英伟达的最新硬件产品,Tomahawk Ultra被开发者和行业专家视为英伟达强大图形处理器(GPU)的少数可行替代方案之一。博通目前正助力谷歌(Alphabet旗下)生产其AI芯片。

Tomahawk Ultra的核心作用是充当数据中心内数十至数百个邻近芯片(例如位于同一服务器机架内)之间的“流量控制器”,管理高速数据传输。

博通高级副总裁拉姆·维拉加(Ram Velaga)表示,该芯片直接与英伟达的NVLink Switch芯片竞争,但拥有显著优势:Tomahawk Ultra可连接多达四倍数量的芯片,并且摒弃了专有数据传输协议,转而采用速度更快的增强版以太网标准。

此类芯片(包括博通和英伟达的产品)是实现“扩展”计算的关键——帮助数据中心建设者将大量芯片紧密连接(彼此距离仅几英尺)。通过确保邻近芯片间能够快速通信,软件开发人员得以调动人工智能所需的庞大算力。

Tomahawk Ultra由台积电(TSMC)采用先进的5纳米工艺制造,目前已开始向客户发货。

博通工程师团队历时约三年开发了这款芯片。其设计初衷服务于高性能计算(HPC)市场,但随着生成式AI的爆发性增长,博通对其进行了针对性改进,使其更契合AI公司的需求,特别是在大规模扩展性方面表现更优。

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