AMD苏姿丰：台积电美国厂芯片成本高5%至20%

麦享科技7月24日消息，据媒体报道，AMD首席执行官苏姿丰近日表示，与台积电（TSM.US）位于台湾的工厂相比，其公司在台积电亚利桑那州工厂生产的芯片成本将会更高。

苏姿丰指出，美国工厂生产的芯片成本将比台湾工厂制造的同类芯片“高出5%以上，但不会超过20%”。她强调，尽管成本增加，这笔额外支出是值得的，因为这有助于AMD实现关键芯片供应的多元化。AMD预计将于今年年底在台积电亚利桑那工厂启动首批芯片生产。

在评估制造效率的重要指标——良率方面，苏姿丰表示，台积电亚利桑那新工厂的表现已能与台湾工厂相媲美。

近期，AMD及其主要竞争对手英伟达（NVDA.US）获得了部分类型人工智能加速器对华出口的豁免许可。目前尚不清楚具体发放的许可证数量以及允许向中国出口这些芯片的期限。

苏姿丰在演讲中还提到，她观察到市场对人工智能芯片的需求持续强劲，作为英伟达在人工智能加速器市场的主要竞争对手，AMD正专注于提供用于开发和运行人工智能模型的芯片。

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