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麒麟9020芯片首次公开亮相 福布斯中国:相关技术环节已实现自主可控

麒麟9020芯片首次公开亮相 福布斯中国:相关技术环节已实现自主可控 麦享科技9月5日消息,日前,华为新一代三折叠旗舰Mate XTs非凡大师发布,华为常务董事、终端BG董事长余承…

麒麟9020芯片首次公开亮相 福布斯中国:相关技术环节已实现自主可控

麦享科技9月5日消息,日前,华为新一代三折叠旗舰Mate XTs非凡大师发布,华为常务董事、终端BG董事长余承东在发布会上宣布该机搭载麒麟9020芯片。

余承东介绍称,麒麟9020通过软硬芯云协同、系统级深度优化,性能得到再突破,整机性能提升36%,带来非凡性能表现。

麒麟9020芯片首次公开亮相 福布斯中国:相关技术环节已实现自主可控

这不仅是麒麟9020首次公开亮相,也是麒麟芯片自2021年后时隔四年重现华为发布会。

麒麟9020公开后,福布斯中国发文称,此次华为公开芯片型号,反映出国内半导体产业环境的实质性变化。

在过去几年中,为避免供应链企业遭受不必要的压力,华为对芯片细节一直保持低调。

福布斯中国表示,如今能够坦然公开,意味着相关技术环节已实现自主可控,产业链安全屏障基本形成。

据了解,华为旗舰手机Mate 70系列和Pura 80系列也都搭载麒麟9020芯片。

该芯片CPU包含1*泰山大核2.5GHz+3*泰山中核2.15GHz+4*小核1.6GHz,GPU为Maleoon 920。

麒麟9020实现CPU大中小核全自研,采用全新自研的小核心,相比于公版小核心大幅增强。

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