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2nm时代来了!苹果A20曝光:首发台积电2nm工艺

麦享科技9月16日消息,据媒体报道,苹果自研芯片加速向2nm工艺制程迈进,供应链消息称明年登场的iPhone 18系列首发A20芯片。 这颗处理器首发采用台积电2nm工艺制程,苹果…

麦享科技9月16日消息,据媒体报道,苹果自研芯片加速向2nm工艺制程迈进,供应链消息称明年登场的iPhone 18系列首发A20芯片。

这颗处理器首发采用台积电2nm工艺制程,苹果明年将迈入2nm时代。除了A20芯片,MacBook Pro首发的M6芯片、Vision Pro首发的R2芯片也有望全面跟进2nm。

其中A20芯片是行业关注的焦点,这颗处理器不仅首发台积电2nm工艺制程,还采用WMCM先进封装工艺,WMCM全称Wafer-Level Multi-Chip Module,是一种先进的半导体封装方法。

它能让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段完成整合,这项技术不需要使用中介层(interposer)或基板(substrate)来连接晶粒,有助于改善散热,同时减少材料用量与生产步骤,提升良率与生产效率。

值得注意的是,iPhone 18 Pro系列还将首发C2基带芯片,这颗芯片也将由台积电代工。台积电为此积极布局相关产能,供应链透露,今年底2nm月产能将达到4万片,2026年月产能接近10万片。

按照计划,苹果会在明年下半年推出iPhone 18系列,爆料称苹果将同时推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone 18 Air,iPhone 18标准版则延后推出。

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