首页 车载配件 3nm旗舰!联发科发布天玑座舱芯片S1 Ultra:深蓝L06首发

3nm旗舰!联发科发布天玑座舱芯片S1 Ultra:深蓝L06首发

麦享科技10月17日消息,联发科正式发布了新一代旗舰级汽车座舱芯片“天玑座舱S1 Ultra”,采用最先进的3nm工艺制造,并具备先进的生成式AI能力。 天玑座舱S1 Ultra …

麦享科技10月17日消息,联发科正式发布了新一代旗舰级汽车座舱芯片“天玑座舱S1 Ultra”,采用最先进的3nm工艺制造,并具备先进的生成式AI能力。

天玑座舱S1 Ultra CPU部分也是全大核架构,Armv9架构,可提供高达280K DMIPS的强大算力,

GPU部分支持硬件级光线追踪,图形算力高达4000 GFLOPS。

NPU部分算力最高53 TOPS,支持端侧生成式AI。

CPU也内建高性能AI计算单元、轻量化生成式AI引擎,不仅可以更好地满足AI运算精度需求,还能高效利用内存带宽和容量。

它支持130亿参数的AI大语言模型,能够流畅运行多种主流大语言模型、AI绘图功能(比如Stable Diffusion)等,并实现3D图形界面语音助手、多屏互动、驾驶警觉性监测等先进AI安全与娱乐应用。

此外,天玑座舱S1 Ultra具有高度整合性,比如内建通信基带、5G T-BOX、双频Wi-Fi、蓝牙、GNSS全球卫星导航系统,并配备旗舰级HDR ISP影像处理器,支持AI降噪、AI 3A等多项智能影像优化技术,还支持360度环视、行车记录、座舱内监测等功能。

多媒体方面,最高支持10屏并发,搭配MiraVision显示增强技术,最高支持8K30、4K120视频播放和录制,提供影院级的视频画质和环绕立体声音效。

定位“长续航磁流变激光智能轿跑”的深蓝L06,将会首批搭载天玑座舱S1 Ultra。

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