10亿美元大单 联发科为谷歌定制AI芯片明年问世：下代直奔2nm

麦享科技10月27日消息，这两年手机处理器市场竞争激烈，联发科也瞄向了AI芯片，接到了谷歌的ASIC定制芯片大单，明年预计贡献10亿美元营收。

联发科本周即将举行说法会，外界关注的一大重点就是ASIC定制业务的进展，3月份宣布与谷歌达成合作，将联合开发下一代TPU芯片，2026年正式问世。

谷歌选择外包TPU芯片设计是为了降低成本，而且采取了双供应商，除了博通之外，联发科也拿到了订单，这是该公司首个ASIC定制芯片业务，CEO蔡力行之前预测明年将贡献10亿美元的营收。

这款芯片预计为TPU v7，将采用台积电的3nm工艺生产，有消息称9月份就已经完成了流片，明年就会正式量产上市，主要集中在明年Q4季度，2027年会贡献更明显的营收。

此外，下一代的TPU v8芯片也有联发科的参与，将使用台积电的2nm工艺生产，目标瞄准2028年上市。

联发科的ASIC定制芯片客户也不止谷歌一家，国内的字节也有定制AI芯片订单给联发科，预计明后年也会上市。

联发科首款上市的定制芯片是NVIDIA的GB10，其CPU就使用了联发科研发的20核ARM，出货量预计是百万级别。

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