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麦享科技12月1日消息，据媒体报道，明年的苹果A20系列芯片将采用台积电2nm工艺制程，这将是苹果首款2nm芯片。
对比A19系列，A20和A20 Pro最大变化之一是封装工艺由之前的InFO转向WMCM，后者的核心变化是先封装再切割。
具体来看，WMCM封装技术是在完整晶圆上将CPU、GPU和神经网络引擎等多个模块进行互联整合，最后切割成单个芯片模块，这种方式省去了传统封装中必要的中介层，信号传输更快。
除此之外，苹果A20系列的缓存有望进一步提升，预计A20性能核心L2缓存为8MB，能效核心L2缓存为4MB，SLC缓存为12MB；A20 Pro性能核心L2缓存为16MB，能效核心L2缓存为8MB，SLC缓存为36MB-48MB。
按照惯例，A20 Pro芯片由iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折叠屏iPhone首发搭载，A20芯片由iPhone 18搭载。
这次苹果的发布节奏有所调整，其中明年秋季苹果将推出iPhone 18 Pro系列和折叠屏iPhone，iPhone 18标准版则是在2027年上半年亮相。
