麦享科技12月29日消息,台积电的2nm工艺N2量产的消息传了很久了,日前台积电官网更新信息显示N2已于 2025 年第四季度开始量产。
从台积电公司官网"逻辑制程"页面的信息来看,此前该技术状态为"开发依照计划进行并且有良好的进展",最新更新时间为12月16日。

台积电N2是该公司首款采用纳米片Nanosheet技术的GAA晶体管工艺,台积电称其将成为业界在密度和能源效率上最先进的半导体技术,提供全制程节点的性能及功耗进步。
去年12月底台积电在IEEE国际电子设备会议(IEDM)上首次详细披露了N2工艺的技术细节,相比N3E工艺,晶体管密度提升1.15倍,功耗可降低24%-35%,性能提升15%,而且SRAM密度达到37.9Mb/mm²,创下业界新纪录。
作为台积电最先进的工艺,N2代工价格不菲,初期晶圆代工价格被指达到每片晶圆3万美元,也就是超过20万元人民币,只有大厂才能用得起。

按照以往的情况,台积电的新工艺都是苹果优先,毕竟他们最有钱也有最大需求,正常N2预定是苹果明年的iPone 18系列首发,但这次AMD的Zen6抢了先。
今年4月份AMD宣布代号为Venice(威尼斯)的第六代AMD EPYC(霄龙)处理器将采用台积电2nm制程技术,CEO苏姿丰还跟台积电CEO魏哲家一起展示了EPYC晶圆,彰显双方的亲密合作关系。


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