moto Signature来了：全球最薄骁龙8 Gen5手机 薄至6.99mm

麦享科技1月7日消息，2026年消费电子展（CES）于1月4日至9日在美国拉斯维加斯举行，CES一向是科技企业发表年度新品的重要舞台，展品涵盖即将上市的产品以及仍处于概念阶段的装置。

在今年的CES展上，摩托罗拉带来了多款新品，包括moto首款大折叠屏Razr Fold、moto razr FIFA世界杯2026定制版以及moto Signature。

其中moto Signature是一款超薄旗舰，海外定价是999欧元，约合人民币8160元，其对应的国行版机型命名为联想moto X70 Air Pro。

据悉，moto Signature厚度仅为6.99毫米，重量只有186克，是迄今为止最薄的骁龙8 Gen5手机，整机以航空级铝合金中框为骨架，带来细腻舒适的握持体验。

在轻薄机身内，moto Signature塞进了5200mAh电池，还支持90W有线闪充以及50W无线闪充，同时支持10W无线反向充电，整机支持IP68、IP69防尘防水，获得了MIL-STD-810H认证。

核心配置上，moto Signature采用6.8英寸AMOLED全面屏，分辨率为2780×1264，支持165Hz超高刷新率，峰值亮度达到6200尼特，搭载高通骁龙8 Gen5旗舰平台，后置5000万主摄（OIS、f/1.6光圈）、5000万超广角以及5000万潜望长焦，支持3倍光学变焦，前置是5000万像素。

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