麦享科技1月9日消息，全球目前有三家公司已经或者即将量产2nm级别的工艺——台积电、三星及Intel，而日本Rapidus要做第四家了，计划是2027年量产2nm工艺。
剩下的时间不多了，为此Rapidus要完成一系列全产业链布局，去年7月率先展示了2nm工艺生产的晶圆，前端工艺算是有成果了，现在要准备后端工艺，也就是封测这个环节。
据日本媒体消息，Rapidus公司计划在今年春季在日本精工爱普生千岁事业所内完成9000平方公尺的研究基地，之后会正式启动后端工艺试产，进行芯片封装及PCB电路组装。
后端工艺BEOL指的是半导体生产制造中的第二阶段——封装测试，前几年的时候前后端工艺可以分开给不同的公司生产，但是现在的先进芯片不仅需要先进的前端工艺，也需要先进的封装，因此后端工艺也变得极为重要。
台积电这几年成为AI芯片生产几乎唯一的选择，不仅是他们拥有最先进的芯片生产工艺，同时CoWoS等先进封装也是NVIDIA、AMD离不开台积电的原因之一，后端工艺也愈发重要。
日本国内不仅缺少先进工艺生产，同样也缺少先进封装测试能力，因此Rapidus公司也不得不自己搞全套产业链，今年春季测试后端工艺也是给2nm工艺量产铺路，否则即便能生产出来2nm芯片，封装搞不定，还得去找其他国家的生产商，到时候一样会被卡脖子。
一切顺利的话，Rapidus公司在2027年量产2nm工艺应该问题不大，技术上有跟IBM合作，EUV光刻机、刻蚀机等设备也不受限制，资金上有日本政府输血，7万亿日元的投资中日本官方补贴就有1.7万亿日元了。
不过我们之前就说过，Rapidus最终能不能成功，还要看他们的商业情况，日本急切希望掌握先进工艺的想法很好理解，但是Rapidus生产出来的2nm芯片有谁用、给谁用才是考验，如果当纯代工厂，那要跟台积电、三星拼成本、产能，这并不容易。
如果指望日本公司消化2nm产能，那就需要日本公司自己去搞先进的CPU、GPU、AI芯片等，然而在全球AI竞赛中，日本公司似乎也没推出什么知名的大模型，AI芯片也没有看到日本厂商积极自研自产的消息，这就很难有什么市场需求了。
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