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荣耀Magic8 Pro Air减薄不减配 支持eSIM+实体SIM 四卡双待

麦享科技1月16日消息,荣耀Magic8 Pro Air将于1月19日发布,新机主打在轻薄机身中实现旗舰级体验。 今日,荣耀旗舰手机产品经理李坤发文介绍荣耀Magic8 Pro A…

麦享科技1月16日消息,荣耀Magic8 Pro Air将于1月19日发布,新机主打在轻薄机身中实现旗舰级体验。

今日,荣耀旗舰手机产品经理李坤发文介绍荣耀Magic8 Pro Air部分配置,他表示,在荣耀看来,如果只有轻薄,却没有完整体验,那不叫Air。

据介绍,荣耀Magic8 Pro Air支持四卡双待,机身内置双实体SIM卡槽,同时支持双eSIM,用户无需频繁更换卡片即可满足多场景通信需求。

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此外,新机配备立体声双扬声器,支持IP68、IP69级防尘防水,机身采用自研高强度7系铝合金材质,整机100公斤抗弯能力,即便放在裤子后兜坐下,也无需担心弯折问题。

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李坤强调,荣耀不教育用户Air理应减配,而是不妥协用户的体验,做到既要又要,在6.1mm、155g机身里做到"Pro in the Air",这就是荣耀给出的答案。

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影像方面,荣耀Magic8 Pro Air配备5000万像素主摄+5000万像素超广角镜头+6400万像素潜望式长焦镜头。

主摄采用1/1.3英寸大底与f/1.6超大光圈,通过特殊IR旋涂工艺拦截95%的红外杂光,防抖等级达到CIPA5.0。

长焦镜头支持3.2倍光学变焦,最高可实现100倍数字变焦,同样支持CIPA5.0级防抖。

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