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散热神器即将量产!国内最大8英寸金刚石热沉片来了

麦享科技2月4日消息,据媒体报道,近期,黄河旋风(600172.SH)宣布其8英寸金刚石热沉片即将进入量产阶段,这一消息迅速引发市场关注,并带动超硬材料板块整体走强。 该公司指出,…

麦享科技2月4日消息,据媒体报道,近期,黄河旋风(600172.SH)宣布其8英寸金刚石热沉片即将进入量产阶段,这一消息迅速引发市场关注,并带动超硬材料板块整体走强。

该公司指出,将金刚石热沉片切割加工为特定形状并贴合于芯片表面可制成高性能散热器,有望显著提升高功率器件、5G/6G通信设备及AI算力模块的运行效能。

金刚石作为目前已知导热率最高的材料,在常温下热导率可达2000–2200 W/(m·K),相当于铜的5倍、铝的10倍以上,也远超硅、碳化硅等常见半导体材料,被誉为自然界中的“热量快递员”。

尽管性能突出,金刚石在半导体领域的功能化应用仍受成本制约。有行业高管透露,热沉片已在市场上开始应用,但目前成本仍然偏高,全面推广与降本仍需一定过程。

除了散热这一主要应用外,金刚石在半导体产业链中还有其他潜在用途。例如,在高端PCB板材加工中,传统的碳化钨钨针已逐渐难以满足需求。

随着人造金刚石价格逐步下降,用金刚石替代或增强传统钨针已成为可行方向。金刚石微钻技术能够提高工具强度与复用率,从而降低大型厂商的综合生产成本。该类应用已进入试用阶段。

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