Intel锐炫Pro B70全网首拆！PCB、散热器设计揭晓

麦享科技4月10日消息，Intel最新发布的锐炫Pro B70工作站显卡迎来了首次公开拆解，由TechPowerUp版主Solaris17完成，展示了公版PCB和散热器布局，遗憾的是未拆开散热模块，BMG-G31芯片本体仍未露面。

拆解显示，锐炫Pro B70公版采用涡轮风扇方案，散热鳍片未延伸至挡板尾部，热风通过I/O挡板排出，电源线直接焊接在PCB上，这一设计在工作站和加速卡中较为常见。

Solaris17同时公开了该卡的原始vBIOS转储和Intel锐炫Firmware Tool日志，日志显示该卡设备ID为E223，硬件SKU为SOC4，步进版本为A0。

公开PCI设备数据库已将E223关联至Battlemage G31和锐炫Pro B70，与Intel官方信息一致。

Intel官方公布的锐炫Pro B70规格为32个Xe核心、32GB GDDR6显存、608GB/s带宽，整板功耗范围160W至290W，Intel公版卡额定功耗为230W。