5nm+650TOPS！地平线发布首款舱驾融合芯片星空6

麦享科技4月22日消息，地平线今日下午在北京举办2026年度产品技术发布会，正式发布首款舱驾融合整车智能体芯片——“星空6”系列。

该系列包含“星空6P”和“星空6H”两款产品，均通过ASIL-D功能安全等级认证，整车智驾域达到最高安全标准。

星空6P基于5nm车规级制程打造，集成了自研BPU，AI算力达650TOPS，配备20核心CPU与3.0 TFLOPS GPU。

内存方面，支持LPDDR5x@256bit，带宽达273GB/s，同时内置Vision DSP和HiFi5 Audio DSP。

星空6H则基于7nm制程，算力500TOPS，配备14核CPU与2.5 TFLOPS GPU，支持LPDDR5x@256bit，带宽240GB/s。

地平线CEO余凯表示，从PC和手机处理器的发展历程看，持续融合与高度集成是必然趋势，汽车芯片也将走向舱驾融合。

星空芯片通过单芯片整合智能座舱与智能驾驶两大计算任务，与传统“自动驾驶芯片+座舱芯片”双芯方案相比，空间可节省50%，器件可减少50%。

据余凯在发布会上透露，传统双域控制器方案每辆车需要48至64GB DDR内存，而星空方案仅需28至40GB。

在当前车规级内存价格飙升的背景下，仅内存优化一项就能为每辆车节省2000至3000元成本。

星空6系列已于2025年第四季度回片并完成功能验证，今年第一季度实现实车验证，预计今年第三季度正式量产上车。

星空6H芯片将在奇瑞iCar V27车型中首发搭载，发布即可量产。

地平线还公布了星空系列芯片的首批意向量产伙伴，包括比亚迪、北汽、奇瑞、长安、大众等知名汽车制造商。

与此同时，地平线还推出了中国首个车载智能体操作系统“咖咖虾”。