台积电先进封装大将余振华加盟联发科 助力先进封装研发突破

麦享科技5月3日消息，据媒体报道，台积电前研发副总经理、“研发六骑士”之一的余振华，已正式以非全职顾问身份加盟联发科。

联发科证实此事，表示将借助其深厚的技术专长，推进高阶封装技术的前瞻探索、路径规划及相关研发布局，降低先进封装技术的研发与量产风险。

现年70岁的余振华，于2025年7月从台积电光荣退休，结束了为期31年的职业生涯。他也是台积电少数打破67岁退休年龄上限的例外。

他的职业生涯堪称中国台湾先进制程与封装技术发展的缩影。他曾建立中国台湾第一座铜制程实验室，并一手推动了CoWoS先进封装技术的发展，而该技术被认为是生成式AI得以落地应用的关键。

在台积电任职期间，余振华累计拥有超过1500件美国专利，四次荣获张忠谋博士奖，并当选为中国台湾研究院工程科学组院士。

作为台积电“研发六骑士”中最后一位退休的成员，余振华的加盟有望补足联发科在高阶封装领域的技术短板。

此前，联发科副董事长蔡力行曾透露，公司正同时投资两种业界领先的先进封装方案，以应对AI芯片需求带来的封装挑战，且不排除与台积电以外的供应商（如英特尔）合作。

值得注意的是，台积电目前正面临先进封装产能紧缺等难题，急需填补CoWoS与SoW技术之间的产品线空白，但在夺回谷歌TPU v9等重要客户订单方面仍将面临挑战。

余振华的跨企业任职，也折射出Fabless厂商正加强对先进封装技术的掌控，或将引发全球半导体产业链的技术竞争与格局调整。