9月新麒麟芯片见！华为发表半导体新定律：等效实现1.4nm制程、在381款芯片上实践

麦享科技5月25日消息，据人民日报报道，华为正式在半导体领域发布全新产业指导定律，依托逻辑折叠技术，在晶体管密度和系统性能的提升路径上实现了颠覆性新突破。

2026年国际电路与系统研讨会25日在上海正式举办，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式对外发布命名为韬的τ定律。

这是中国半导体产业在全球领域首次提出的、可以指导全行业长期发展的全新核心原则。基于这套定律的技术思路，华为过去六年里已经成功完成设计并量产了381款不同定位的芯片产品，今年秋季即将发布的全新麒麟手机芯片，将完整搭载逻辑折叠技术，相关性能会实现大幅度跃升。

韬定律的核心思路，是用时间缩微替代传统的几何缩微，把系统性降低时间常数韬τ作为核心目标，依托逻辑折叠等一系列自主创新技术，持续压缩芯片内部的信号传播时延，在不依赖传统工艺线极致蚀刻的前提下不断提升晶体管密度，最终推动半导体与电子系统实现长期可持续的性能演进。

长期以来指导半导体行业发展的摩尔定律，如今正同时面临物理极限和投入产出经济效益的双重挑战。

随着晶体管传统几何缩微的推进速度不断放缓，过去的成本红利已经彻底消退，如何跳出传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，满足当下指数级攀升的高性能计算需求，已经成为摆在全球半导体行业面前亟待攻克的共同难题。

韬定律搭建起了贯穿基础器件、底层电路、芯片设计到终端系统全链路的多层级协同优化体系，完全跳出了过去单靠制程迭代提性能的固有路径。按照当前的技术迭代速度测算，到2031年，基于韬定律研发的高端芯片，实际等效晶体管密度就能达到当前1.4纳米制程芯片的同等水平。

谈及半导体行业未来的发展方向，何庭波表示半导体行业的未来一定属于开放合作。在韬定律的全新技术路径下，华为期待能和全球的科学家、工程师以及上下游产业伙伴紧密协作，共同推动全球半导体与电子产业的持续向前发展。