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加码下一代GPGPU商业化及生产!壁仞科技拟配售募集超70亿港元

加码下一代GPGPU商业化及生产!壁仞科技拟配售募集超70亿港元

麦享科技7月6日消息,壁仞科技近日在港交所公告,与配售代理订立配售协议,拟按每股46.20港元配售1.53亿股新H股。

以此计算,壁仞科技募资总额为70.69亿港元,预计募资净额为70.38亿港元。

根据公告,此次配售资金主要用于加速下一代GPGPU产品的商业化及生产扩大,包括客户送样验证、机架级及超节点参考设计开发,以及量产规模扩张和供应链安全建设。

公开资料显示,壁仞科技成立于2019年,是一家通用智能芯片设计公司,开发通用图形处理器(GPGPU)芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案,为人工智能提供所需的基础算力。

2026年1月2日,壁仞科技正式登陆港交所,成为港股GPU第一股,也由此成为港股2026年上市的第一只股票。

壁仞科技在公告中指出,人工智能的快速发展及token消耗的爆炸式增长持续推动对GPGPU计算解决方案的强劲需求。

这类发展扩大了潜在市场,并加速了壁仞科技下一代GPGPU产品的商业化,其速度超过其上市时的预期。

董事会认为,配售事项是高效、及时的集资途径,可以扩大其股东基础。

同时,所得款项净额将增强集团的财务状况,为前沿技术研发提供所需资金,加快下一代GPGPU解决方案的商业交付,并围绕AI计算价值链开展战略投资,助力壁仞科技把握AI计算基础设施的需求增长机遇。

加码下一代GPGPU商业化及生产!壁仞科技拟配售募集超70亿港元

根据壁仞科技的规划,本次配售所得资金净额用途如下:

约20%将用于加强新的尖端技术项目研发,包括人才获取、知识产权(IP)开发和采购、工程流片、原型测试和验证,以及与生态系统合作伙伴的协同优化。

约60%将用于加速下一代产品的商业化和生产,包括客户送样,验证部署和工作负载优化;开发机架级及超节点(SuperPod)参考设计,以回应市场向整合式集群方案转型的趋势;以及扩大量产规模和加强供应链安全。

约10%将用于战略性投资和收购,标的筛选关键标准包括:技术协同效应;在拓宽客户渠道、丰富产品组合或提高供应链安全性方面带来业务协同效应;估值合理且具可识别回报潜力。

约10%将用于营运资金及一般公司用途。

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