麦享科技7月8日消息,据媒体报道,全球印刷电路板(PCB)龙头臻鼎科技控股董事长沈庆芳表示,AI基础建设仍处于云端基础设施搭建的早期阶段,包括AI服务器、边缘计算等应用才刚刚起步,真正的增长动能尚未充分释放。
他进一步指出,光模组、5G向6G演进,以及未来Edge AI等终端应用市场的需求将持续扩大。
针对市场普遍关注的ABF载板缺货问题,沈庆芳以AI芯片为例分析称,随着ABF载板尺寸不断增大、材料用量增加,制造难度也随之提升,供给端依然相当吃紧。
叠加新建载板产线需要较长时间才能投产,他预计ABF载板缺货问题在未来两三年内难以缓解。
在资本支出方面,沈庆芳透露,臻鼎今年资本支出规划已从新台币500亿元上调至800亿元,过去每年在台湾PCB产业中的投资金额始终位居前列。
他强调,PCB工厂建设周期长,必须提前布局,这正是其多年来一贯的策略——从二十多年前没有工厂起步,一路做到全球第一,靠的就是提早投入。

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