三星前核心高管亲自带队！韩国大学开AI芯片班

麦享科技8月3日消息，曾主导三星电子系统芯片（SoC）设计的核心高管金容锡，如今出任韩国嘉泉大学新成立的AI半导体设计专门研究生院院长，专门培养AI芯片设计人才。

这位院长的履历相当硬，不仅曾在三星电子主导SoC设计，还担任韩国产业通商部主导的端侧AI半导体技术开发项目总委员长，该项目预算高达8000亿韩元（约38亿元人民币）。

这所研究生院走的是实务路线，和传统高校最大的不同，是毕业不看出论文，看项目。

学生第5到第6学期要和芯片设计企业（fabless，只做设计不建厂的公司）一起做项目，目标是产出能申请专利的实际成果。

校内有5处半导体设计实习室，配齐了芯片设计必备的设计自动化（EDA）工具。

就业也更直接，嘉泉大学已和DeepX、Telechips、Mobilint等7家芯片设计公司签约，毕业后可对接这些公司，想创业的，学校联动政府和风投一起支持。

课程为期2年共6学期，需修满36学分，从寄存器传输级（RTL）设计一路学到系统芯片构成和流片（把设计图送去工厂生产），全程冲着毕业直接上手去。

AI芯片设计人才已是全球争抢的稀缺资源，除了嘉泉大学，首尔大学、KAIST、汉阳大学也都在开办同类专业，韩国正加速补齐这块人才短板。

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