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多年传闻终于落地!iPhone 18 Pro三大升级:可变光圈、缩小灵动岛、自研C2基带

多年传闻终于落地!iPhone 18 Pro三大升级:可变光圈、缩小灵动岛、自研C2基带

麦享科技8月6日消息,据9to5mac报道,即将发布的iPhone 18 Pro将一次性搭载三项流传多年的升级功能,覆盖影像、屏幕、通信三大核心板块,目前距离新品正式亮相仅剩几周时间。

第一项为主摄搭载可变光圈镜头。

该功能两年前就有媒体爆料原计划下放至iPhone 17系列,供应链分析师郭明錤后续修正消息,确认会延迟到iPhone 18机型落地。

可变光圈可自由控制镜头进光量,优化人像虚化、暗光拍摄与风光画质,完整功能细节将在发布会公开。

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第二项是尺寸缩小35%的全新灵动岛。

从iPhone X刘海屏、iPhone 14 Pro初代灵动岛,时隔四年苹果再次压缩屏幕挖孔面积。

iOS 27系统内Siri界面新视觉也侧面印证灵动岛缩小的设计方向,体积减小35%,屏占比进一步提升。

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第三项换装苹果自研第二代C2基带,彻底弃用高通基带芯片。

苹果内部调制解调器研发多年来一直是公开的秘密,但直到去年,苹果设计的首款调制解调器C1才在iPhone上搭载,但并未全系标配。

据爆料,苹果计划在iPhone 18 Pro上放弃高通调制解调器,转而采用自家的下一代C2芯片。

相较C1,新一代C2相较前代在网速、功耗、隐私防护层面全面优化,长期自研基带布局迎来重要推进节点。

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当然了,iPhone 18 Pro还有一项重磅升级,首次搭载2nm制程工艺打造的A20 Pro。

相比目前使用的3nm工艺,2nm工艺可在相近芯片面积内集成更多晶体管,从而进一步提升性能和能效,并为CPU、GPU及神经网络引擎等模块的升级提供更大空间。

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除了2nm工艺外,A20 Pro还将首次采用WMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module,晶圆级多芯片模块)封装。

该方案能够缩短处理器与内存之间的物理距离和信号传输路径,在提升通信效率的同时,还有助于改善信号完整性、散热表现及数据传输功耗。

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