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助推芯片产业迭代！英伟达用Vera处理器加速下一代CPU和GPU设计 麦享科技7月27日消息，据媒体报道，英伟达官方博客披露，随着工程团队持续攻坚愈发复杂的CPU、GPU及AI系统，现代芯片设计的复杂度正不断攀升。 为有效应对这一挑战，英伟...

Kimi K3 48小时跑通芯片设计！中国AI距离美国只差两三月 硅谷坐不住了 麦享科技7月27日消息，近日国内AI科技企业月之暗面正式发布全球首个参数规模达2.8万亿的开源大模型Kimi K3，这款产品的性能表现直接在整个美国科技圈引发巨...

麦享科技7月26日消息，据报道，英特尔官方确认2028年发布的Coral Rapids服务器处理器将重新支持超线程技术（SMT），时隔数年，这项自家招牌技术终于要回来了。 这几年英特尔在超线程上确实走得有些极端，Arrow Lake、Lun...

麦享科技7月26日消息，受存储芯片价格高企和供应短缺影响，英伟达将大幅削减Vera Rubin NVL72机架级AI系统的内存配置。 从具体数据来看，机架中的SOCAMM内存模组容量从192GB直接减半到96GB，Vera CPU配套的内存...

麦享科技7月26日消息，据报道，2028年前后登场的Zen 7架构锐龙处理器将继续使用AM5接口，而这也会是AM5平台的最后一代锐龙，2030年前后的Zen 8才会首次转战AM6接口，并带来DDR6内存和PCIe 6.0的原生支持。 对于手...

麦享科技7月26日消息，AMD在Advancing AI 2026披露了其Zen 6架构Venice处理器与NVIDIA Vera CPU的SPEC CPU 2026基准测试对比数据，声称在整型吞吐量和单核性能上均领先对手。 AMD企业解决...

麦享科技7月26日消息，据媒体报道，三星电子与博通公司达成一项价值逾2000亿美元的芯片代工协议，双方正加速争夺人工智能基础设施市场的更大份额。 三星电子于7月25日发布声明称，该协议为期五年，持续至2030年，主要采用三星2纳米及以下先进...

麦享科技7月25日消息，蓝思科技公告称，公司近日已与英特尔签署合作备忘录，双方将把TGV玻璃通孔先进封装作为重点合作方向，围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺展开合作评估。 从合作分工来看，英特尔将提...

8核X3D进游戏本！AMD筹备锐龙7 9800HX3D：年底上市 麦享科技7月24日消息，据博主金猪升级包最新披露，AMD正筹备锐龙7 9800HX3D移动处理器，8核16线程，拥有96MB L3缓存，最高加速频率5.1GHz。 该处理器预...

麦享科技7月24日消息，在Advancing AI 2026大会上，AMD CEO苏姿丰在发布EPYC 9006 Venice系列之后，正式官宣了第七代EPYC处理器，代号Florence。 该芯片单颗处理器最高可集成288个核心，TDP最...