麦享科技
前沿资讯网站

CPU 第9页

我国显示芯片实现技术突围!国产首颗OLED TDDI芯片量产-麦享科技

我国显示芯片实现技术突围!国产首颗OLED TDDI芯片量产

麦享科技7月29日消息,据“集创北方”公众号发文,集创北方自主研发的国内首款OLED显示触控一体化(TDDI)芯片ICNA3611,已在国内知名品牌的主流机型中实现规模化量产。 这标志着我国在高端显示驱动芯片领域完成了从技术突破到商业落地的...

日本地震后员工紧急疏散 台积电:厂区已逐步恢复生产-麦享科技

日本地震后员工紧急疏散 台积电:厂区已逐步恢复生产

麦享科技7月29日消息,据媒体报道,日本熊本县于7月28日下午发生强震,震中位于熊本地方,属浅层地震,震源深度约10公里,熊本县部分地区最大震度达7级,台积电(TSMC)旗下日本先进半导体制造(JASM)工厂所在地菊阳町观测到震度5强。 地...

三星电机联手Soulbrain!玻璃基板材料开发加速-麦享科技

三星电机联手Soulbrain!玻璃基板材料开发加速

麦享科技7月28日消息,三星电机正在与韩国材料企业Soulbrain合作开发玻璃基板制造所需的关键化学材料,合作范围已从蚀刻液扩展到铜电镀液和CMP抛光液。 玻璃基板是AI芯片封装的下一代技术,相比传统有机基板热变形更小、表面更平整,适合将...

谷歌自研芯片大动作!不再依赖台积电封装-麦享科技

谷歌自研芯片大动作!不再依赖台积电封装

麦享科技7月28日消息,据摩根士丹利报告,谷歌正在设计一款名为Frozen V2的新一代TPU芯片,目标是将SRAM直接集成到硅片上,从而摆脱对台积电CoWoS封装技术的依赖。 SRAM是目前AI芯片中速度最快的缓存,负责存储AI模型运行时...