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CPU巅峰之作！AMD Zen7曝光：台积电1.4nm工艺 史上最高448MB 3D缓存 麦享科技5月27日，这才是面向AI时代的CPU巅峰之作。 Zen6还未面世，AMD 已经悄悄把下一代 Zen7架构的底牌亮了出来。从供应链传来的最新消...

首批AI训练推理芯片通过国家安全可靠测评：海思、摩尔线程入选 关闭 AI摘要 内容由AI生成，仅供参考 麦享科技5月27日消息，据媒体报道，国家信息安全测评中心与国家保密科技测评中心近日发布了《安全可靠测评结果公告（2026年第2号）》。 ...

麦享科技5月27日消息，据VideoCardz获取的最新信息，Intel将于5月28日正式发布锐炫G3系列游戏掌机芯片，这是Intel首次推出专为掌机设计的处理器产品。 锐炫G3系列基于Panther Lake架构，包含锐炫G3和锐炫G3 ...

麦享科技5月27日消息，日前，北京大学集成电路学院刊文称，团队在面向“韬定律”3D逻辑折叠设计“真3D”EDA方向取得关键进展。 文章称，华为以逻辑折叠（Logic Folding）技术为核心的“韬（τ）定律”，将芯片设计从2D平面优化推向...

麦享科技5月27日消息，据兆芯官方公告，兆芯开先KX-7000 ZX86处理器成功中标海南省中小学校智慧教育基础环境建设项目，不但规模超过3.4万台，而且是100％中标，成为本项目唯一中标的国产计算平台。 相关终端设备将全面覆盖海南全省的中...

就是换个名字？华为逻辑折叠和3D封装到底有何区别：根本不是一个东西 麦享科技5月27日，“逻辑折叠（ LogicFolding）”是华为韬定律的一项核心技术，它将原本平铺在二维平面上的电路，通过三维立体折叠和垂直互连"堆叠"起来，使关键路径...

麦享科技5月27日消息，据Phoronix发布的首批基准测试结果，NVIDIA Vera CPU凭借88个Olympus ARM核心，在综合性能中比前代Grace快63%。 Vera CPU还以10%的优势击败AMD EPYC 9575F（...

摆脱先进光刻机！华为改变全球半导体规则的“韬定律”：数万人研发 耗时7年 麦享科技5月27日消息，在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式对外发布韬（τ）定律，这也是中国企业在全球半导体领域，首次提出能够引...

麦享科技5月26日消息，华为昨天提出了一项足以改变半导体行业发展的韬定律，与摩尔定律追求晶体管空间微缩的路径不同，该定律选择以时间常数韬(τ)为追求目标，2031年可以做到等效1.4nm工艺。 这个定律已经引发热议两天时间了，不仅国内在关注...

单核性能提升50%！NVIDIA首款Vera CPU正式交付 黄仁勋：想卖给中国市场 麦享科技5月26日消息，NVIDIA CEO黄仁勋近日抵达中国台北时表示，NVIDIA对2000亿美元CPU市场的预测涵盖中国市场，显示在美中科技紧张局势...