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华为成立半导体公司：从自研5G基带、7nm麒麟到韬定律改写全球半导体规则 手握数百项专利 麦享科技5月26日消息，2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为半导体新路径探索与实践的主旨演讲中，正式对外发表韬（...

麦享科技5月26日消息，CPUID发布CPU-Z 2.20.1更新，唯一新增支持的处理器为AMD锐龙7 7700X3D。 AMD尚未正式公布该SKU，但CPU-Z的直接列入几乎等同于官宣，Computex发布在即的猜测也随之升温。 据此前c...

麦享科技5月26日消息，AMD Zen6还未面世，Zen7相关工作已经全面开始，除了加速自身研发，相关供应链工作也已全面启动，尤其是工艺制程、封装技术。 据最新情报，AMD Zen7架构的CCD模块代号“Grimlock”，也就是《变形金刚...

彻底告别铜互连：英特尔玻璃基板量产计划曝光 改写半导体未来十年 关闭 AI摘要 内容由AI生成，仅供参考 麦享科技5月26日消息，据报道，英特尔代工业务（Intel Foundry）正在将其位于美国新墨西哥州的里奥兰乔工厂转型为全球首个玻璃...

麦享科技5月26日消息，据PC Games Hardware测试，Intel Bartlett Lake旗舰处理器酷睿9 273PQE在游戏基准测试中，未能击败4年前发布的i9-13900K。 酷睿9 273PQE是Bartlett Lak...

华为绕过EUV先进光刻机 也能造等效1.4nm芯片背后：制程不是唯一 麦享科技5月26日消息，没有EUV这样的先进光刻机加持，华为也能造出等效1.4nm的芯片，这就是他们抛出的芯片“韬（τ）定律”。 按照华为官方的说法，此次公布的定律则是将...

AMD下下代Zen 7曝光：PTI面板级封装首次引入！16核CCD+32核桌面CPU 麦享科技5月25日消息，AMD Zen 7架构细节曝光，可能会选择PTI的FOPLP（扇出型面板级封装）技术，以便在有限的空间内集成更多组件，同时保持稳定...

麦享科技5月25日消息，据博主“金猪升级包”最新爆料，英特尔正在研发一款特殊的Nova Lake架构的处理器，该产品针对边缘AI与本地推理场景设计。 这款处理器采用8E+12Xe的非典型配置，完全摒弃了传统的性能核，仅保留8个能效核，并集成...

全球首发！阿里玄铁9系列处理器适配安卓16：6.8万项测试全通过 麦享科技5月25日消息，阿里达摩院玄铁团队今日正式宣布，旗下9系列高性能处理器已完成对安卓16操作系统的适配，并面向战略客户定向发布“玄铁安卓平台”。这是全球首款成功运行最新...

麦享科技5月25日消息，华为今天提出的韬定律在各大网站上都刷屏了，这是半导体领域首次有中国公司提出改变行业规则的底层规律，意义非凡。 当然这个韬定律也引发了部分网友的争议，认为华为吹牛之类的，每次有技术进步总免不了有人赞就一定有人喷的情况，...