麦享科技5月21日消息，自从2017年小米首款自研手机SoC芯片澎湃S1折戟后，时隔八年，小米终于发布了全新一代自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。
这款芯片采用目前最先进的第二代3nm制程工艺，目前已经开启大规模量产。
小米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商，标志着中国在高端芯片自主创新领域又迈出了坚实的一步。
明天的发布会上，小米15S Pro、小米平板7 Ultra两款产品将同步首发搭载这款芯片。
根据爆料，玄戒O1采用自研AP架构搭配外挂第三方基带方案，其性能表现已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品。
全球知名分析机构Canalys发文表示，目前采用自研应用处理器（AP）搭配第三方基带芯片的方案，是小米SoC发展路径上的最优选择。
这一决策源于基带芯片自主研发面临的三大核心挑战：
首先，专利壁垒高筑。
基带技术专利高度集中在少数头部企业手中，包括高通、联发科、紫光展锐和华为等产业巨头。若选择自研基带芯片，小米将面临严峻的专利突围战，要么需要构建全新的专利规避方案，要么不得不支付高昂的专利授权费用。
其次，全球适配成本巨大。
要实现全频段通信支持并保持对4G/3G/2G网络的向下兼容，必须与全球各地的通信设备商和运营商进行深度协作。这一过程不仅涉及众多基站设备厂商的适配调试，还需要投入数以亿计的资金和数年时间的持续优化。
第三，通信环境极端复杂。
现实中的无线通信场景千差万别，要确保芯片在各种复杂环境下都能保持稳定的信号接收性能，必须进行长期、大规模的实地测试和持续优化。
目前全球范围内，除华为和三星具备基带集成能力外，其他手机厂商普遍采用外挂基带方案，这充分印证了该技术路线的现实合理性。
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